一家曾經(jīng)長(zhǎng)期處于虧損狀態(tài)的中國(guó)AI芯片企業(yè)，正在大模型浪潮中迎來屬于自己的“覺醒時(shí)刻”。

　　就在不久前，寒武紀(jì)披露了令人矚目的半年報(bào)：2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入28.81億元，同比增長(zhǎng)4347.82%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)到10.38億元，成功扭虧為盈。

　　9月18日開盤，寒武紀(jì)一度大漲超5%，股價(jià)重新站上1500元關(guān)口，再次超越貴州茅臺(tái)成為A股“股王”。截至收盤報(bào)1420.99元，市值為5945億元。

　　當(dāng)日下午4點(diǎn)，寒武紀(jì)召開2025年半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)，就投資者關(guān)心的問題進(jìn)行交流。

　　會(huì)上，針對(duì)算力市場(chǎng)規(guī)模相關(guān)問題，寒武紀(jì)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳天石對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示：“我國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)家，日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求為集成電路行業(yè)帶來了廣闊的市場(chǎng)空間。2025年上半年，人工智能算力需求持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)了智能服務(wù)器等算力設(shè)備進(jìn)入新一輪創(chuàng)新增長(zhǎng)周期，在智能算力需求爆發(fā)的背景下，智能芯片作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心，更是迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。公司將持續(xù)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，做好經(jīng)營(yíng)管理，持續(xù)聚焦人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。”

　　備貨云端產(chǎn)品線

　　在人工智能芯片行業(yè)高景氣度的推動(dòng)下，今年上半年，寒武紀(jì)不僅實(shí)現(xiàn)營(yíng)收量級(jí)突破，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流、資產(chǎn)規(guī)模等核心指標(biāo)也同步大幅優(yōu)化。

　　上半年，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.81億元，較上年同期的6476.53萬元大幅增長(zhǎng)4347.82%，營(yíng)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)量級(jí)突破。

　　盈利能力亦實(shí)現(xiàn)飛躍。上半年，寒武紀(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10.38億元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)9.13億元，較上年同期的-5.3億元、-6.09億元均實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

　　除了業(yè)績(jī)之外，現(xiàn)金流同樣表現(xiàn)優(yōu)異，本期實(shí)現(xiàn)9.11億元，較上年同期的-6.31億元大幅改善，主要得益于銷售回款的顯著增加，反映出公司市場(chǎng)訂單兌現(xiàn)能力及客戶付款意愿顯著提升。

　　客戶方面，2024年，寒武紀(jì)持續(xù)深化與科技前沿領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)合作，公司云端產(chǎn)品線在場(chǎng)景落地方面取得突破。

　　“2025年上半年，依托于公司在人工智能芯片產(chǎn)品、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)取得的長(zhǎng)足進(jìn)步，公司產(chǎn)品持續(xù)在運(yùn)營(yíng)商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)規(guī)?；渴鸩⑼ㄟ^了客戶嚴(yán)苛環(huán)境的驗(yàn)證?！焙浼o(jì)董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人、董秘葉淏尹表示。

　　據(jù)了解，寒武紀(jì)智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持大模型訓(xùn)練與推理、視覺、語(yǔ)音處理和自然語(yǔ)言處理以及推薦系統(tǒng)等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù)。

　　同時(shí)，其產(chǎn)品可支持目前市場(chǎng)主流開源大模型的訓(xùn)練和推理任務(wù)，包括LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模態(tài)（Stable Diffusion）等，廣泛服務(wù)于大模型算法公司、服務(wù)器廠商、人工智能應(yīng)用公司，輻射云計(jì)算、能源、教育、金融、電信、醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的智能化升級(jí)。

　　隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，截至今年6月末，寒武紀(jì)總資產(chǎn)達(dá)84.2億元，較上年末增長(zhǎng)25.34%。

　　值得關(guān)注的是，寒武紀(jì)期末存貨達(dá)到26.9億元，較期初增長(zhǎng)51.64%。對(duì)此，葉淏尹解釋道，“考慮大模型等人工智能市場(chǎng)對(duì)人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場(chǎng)景預(yù)計(jì)將為公司帶來持續(xù)性收入，因此公司針對(duì)云端產(chǎn)品線進(jìn)行了備貨。2025年6月末，公司存貨較上年同期有所增長(zhǎng)，主要系本期產(chǎn)成品增加所致。公司已依據(jù)存貨跌價(jià)計(jì)提政策充分計(jì)提了相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備?！?/p>

　　9月1日，高盛發(fā)布研報(bào)指出，寒武紀(jì)二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，保持對(duì)公司積極看法，上調(diào)12個(gè)月目標(biāo)價(jià)14.7%至2104元。

　　高盛在報(bào)告中提到，考慮二季度業(yè)績(jī)，以及更高的人工智能芯片出貨量、更低的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用比率、反映中國(guó)云資本支出擴(kuò)張等，將寒武紀(jì)2025-2030年的凈收入預(yù)測(cè)上調(diào)，其中今年預(yù)測(cè)上調(diào)34%為最高。

　　據(jù)記者了解，8月25日，高盛曾將寒武紀(jì)目標(biāo)價(jià)上調(diào)50%至1835元，主要因中國(guó)云計(jì)算資本支出提高、芯片平臺(tái)多樣化及寒武紀(jì)研發(fā)投入增大。

　　研發(fā)持續(xù)加碼

　　“在人工智能算力市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)背景下，社會(huì)對(duì)智能化應(yīng)用的高漲熱情驅(qū)動(dòng)著大模型技術(shù)創(chuàng)新，迫切需要智能芯片和軟件平臺(tái)技術(shù)的加速升級(jí)，智能芯片行業(yè)正圍繞熱點(diǎn)需求方向，積極加快技術(shù)革新和產(chǎn)品能力布局?！标愄焓跇I(yè)績(jī)會(huì)上表示。

　　研發(fā)方面，作為人工智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，寒武紀(jì)上半年研發(fā)投入達(dá)4.56億元，較上年同期增長(zhǎng)2.01%，雖受營(yíng)收大幅增長(zhǎng)影響，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例降至15.85%，但投入絕對(duì)值保持增長(zhǎng)。

　　截至報(bào)告期末，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)792人，占員工總?cè)藬?shù)的77.95%，其中80.18%的研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)歷。

　　截至2025年6月30日，公司累計(jì)申請(qǐng)專利2774項(xiàng)，其中境內(nèi)專利1783項(xiàng)、境外專利690項(xiàng)、PCT專利301項(xiàng)；累計(jì)已獲授權(quán)專利1599項(xiàng)，包括1526項(xiàng)發(fā)明專利，同時(shí)擁有65項(xiàng)軟件著作權(quán)及6項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)，全方位構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河。

　　陳天石在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，“公司堅(jiān)持自主研發(fā)，聚焦技術(shù)創(chuàng)新，以保持公司技術(shù)前瞻性、領(lǐng)先性，進(jìn)而推動(dòng)公司智能芯片產(chǎn)品、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)的迭代升級(jí)與優(yōu)化，提升公司芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品。”

　　據(jù)陳天石介紹，2025年上半年，寒武紀(jì)持續(xù)推動(dòng)智能處理器微架構(gòu)及指令集的迭代優(yōu)化工作。新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對(duì)自然語(yǔ)言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

　　為進(jìn)一步強(qiáng)化在大模型算力領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，寒武紀(jì)自上半年起推進(jìn)2025年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票事項(xiàng)，擬募集資金不超過39.85億元，用于“面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目”“面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　其中，芯片平臺(tái)項(xiàng)目擬投資29億元，軟件平臺(tái)項(xiàng)目擬投資16億元。

　　談及定增，陳天石指出，大模型的快速發(fā)展正推動(dòng)人類社會(huì)加速邁向強(qiáng)人工智能時(shí)代，引發(fā)智能算力市場(chǎng)的空前增長(zhǎng)機(jī)遇。

　　在此背景下，他表示，寒武紀(jì)本次募投項(xiàng)目面向大模型技術(shù)演進(jìn)對(duì)智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破，研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場(chǎng)景的系列化芯片方案；擬建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，靈活高效地支撐不同場(chǎng)景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強(qiáng)智能算力硬件產(chǎn)品對(duì)未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。

　　本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場(chǎng)景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

　　同時(shí)，陳天石認(rèn)為，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，對(duì)智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快適應(yīng)新技術(shù)、新應(yīng)用以及新業(yè)態(tài)的變化需求。

　　本次募投項(xiàng)目基于公司智能芯片的硬件架構(gòu)特點(diǎn)，擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺(tái)，重點(diǎn)面向大模型技術(shù)開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，構(gòu)建面向大模型算法開發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力，進(jìn)一步提升公司軟件生態(tài)的開放性和易用性。

　　對(duì)于未來發(fā)展計(jì)劃，他強(qiáng)調(diào)，寒武紀(jì)將持續(xù)聚焦人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，積極拓展市場(chǎng)份額，加速場(chǎng)景落地，推動(dòng)公司的持續(xù)良好發(fā)展。

　　（作者：雷晨 編輯：倪雨晴）